Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
Bien que TSMC ne soit pas une entreprise très connue du grand public, celle-ci a une importance capitale dans le secteur de l’électronique. En effet, ce groupe taiwanais est l’un des principaux fabricants de puces pour le compte de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek ou encore Apple.
Si vous utilisez un iPhone, un Mac ou même un smartphone sous Android, vous utilisez probablement des composants fabriqués par TSMC sans le savoir. De cette entreprise (et de ses concurrents) dépend l’approvisionnement mondial en puces électroniques, ainsi que les évolutions en matière de performances.
TSMC préparerait déjà la transition vers les puces gravées en 2 nm, en 2026
Et justement, TSMC songe déjà aux prochaines générations de puces qui permettront d’augmenter les performances des produits, tout en améliorant les performances énergétiques. Actuellement, les puces les plus récentes sont gravées en 5 nm ou en 4 nm.
Mais TSMC songe déjà à la production des puces gravées en 2 nm. Ce basculement de technologie est important, car il permettra à TSMC de regrouper plus de transistors à l’intérieur des puces, ce qui dopera les performances, tout en réduisant la consommation d’énergie.
Cependant, ce basculement vers les puces gravées en 2 nm aura un coût. Et d’après un article publié récemment par nos confrères de PhoneArena, qui relaient le média taiwanais United Daily News, ce coût serait faramineux.
En effet, TSMC prévoirait de dépenser l’équivalent de 33,9 milliards de dollars américains afin de créer une usine capable de fabriquer des puces gravées en 2 nm dans la ville de Taiching, à Taiwan. L’entreprise envisagerait de commercialiser ces puces gravées en 2 nm à partir de 2026. Et si celle-ci va continuer à utiliser les transistors de type FinFET pour les autres nœuds, elle envisagerait d’utiliser un autre type, appelé GAA ou gate-all-around pour le nœud de gravure 2 nm.
En attendant, les puces gravées en 3 nm devraient arriver prochainement
Bien évidemment, ces informations sont encore à considérer avec prudence, puisqu’elles sont non officielles. En attendant les puces gravées en 2 nm, TSMC devrait d’abord produire des puces en 3 nm pour ses clients, dont Apple.
À propos de cette technologie, TSMC écrit sur son site : « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
La production en série devrait débuter cette année, et des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront ce nœud 3 nm de TSMC. Parmi ceux-ci, il y aurait les iPhone de 2023, dont la puce serait bien gravée en 3 nm, ainsi que la future puce M2 Pro. La gravure en 3 nm devrait également être profiter aux prochains smartphones haut de gamme sous Android.
